Падчас выкарыстання мікра -шруб дакладнай электронікі ўсе кампаненты павінны працаваць бяспечна і надзейна, без люзэчнасці і зрушэння. Перамяшчэнне дэталяў павінна стабільна адсочваць і падтрымліваць дакладнае і надзейнае пазіцыянаванне. У дадатак да механічна моцных частак, якія абараняюць іх функцыі, збор таксама павінен быць дакладна размяшчацца і надзейна заціснуты. Бяспека выклікае важную праблему для дызайнераў мікра -шруб дакладнасці Electronics. Бяспечны зазор павінен захоўвацца паміж перамяшчэннем і фіксаванымі кампанентамі. Гэты афармленне не толькі ўлічвае асабістую бяспеку, але і бяспеку транспартнага сродку і машын. Пры неабходнасці павінны быць усталяваны спецыялізаваныя функцыі бяспекі, такія як ахоўныя пласціны і бар'еры па бяспецы.

Агульныя формы пашкоджанні мікраэлементаў дакладнасці электронікі ўключаюць расколіну, паломкі і разрыў. Каб старанна развязаць пашкоджанне мікрарэпартаментаў дакладнасці электронікі, прычыны павінны быць даследаваны на трох этапах: праектаванне, выраб і выкарыстанне.

Важна праверыць, ці адпавядаюць матэрыялы, якія выкарыстоўваюцца ў дакладных электронікі, адпавядаюць патрабаванням і ці падыходзяць працэсы ацяплення і вытворчасці. Наогул кажучы, працэс цеплавой апрацоўкі матэрыялу аказвае вырашальны ўплыў на якасць мікра -шруб дакладнасці электронікі.

Калі тэмпература тушэння падчас вытворчасці перавышае зададзенае значэнне, метад тушэння і працягласць не адпавядаюць патрабаванням, альбо колькасць цыклаў загартоўвання недарэчна, усе яны могуць прывесці да пашкоджання мікра -шруб дакладнай электронікі пасля штампоўкі. Памеры і глыбіні адтуліны, якія не супадаюць з першапачатковымі значэннямі праектавання, могуць лёгка прывесці да закаркавання падчас працэсу вырабу мікраправодаў Precision Electronics, у канчатковым выніку пашкоджваючы пласціну падзення.

Памеры і глыбіні адтуліны, якія не супадаюць з першапачатковымі значэннямі праектавання, могуць лёгка прывесці да закаркавання падчас працэсу вырабу мікраправодаў Precision Electronics, у канчатковым выніку пашкоджваючы пласціну падзення.

Недастатковыя буферныя кампаненты або няякасную трываласць замацавання могуць непасрэдна прывесці да падзення або разрыву ўдару.

У рэальным свеце мікра -шруб дакладнасці электронікі, памылкі, часткова размяшчэнне і арыентацыя, няправільна зацягнутыя ніты, зніжэнне вышыні працоўнага стану і няправільныя збоі ў абсталяванні для кармлення і націску могуць нанесці сур'ёзныя пашкоджанні.

Калі замежная справа трапляе ў мікра -шрубы дакладнасці электронікі і не выдаляецца імгненна, далейшае вытворчасць можа лёгка пашкодзіць зашпіленую пласціну, націск Punch, ніжні шаблон і накіроўвалыя чыгуначныя слупы.